WWDC 2013でお披露目された次期MacPro、その内部構造が少しずつ明らかになってきました。最新「Mac Pro」、写真ギャラリー（WIRED.jp）の記事では7頁目から熱処理に関する記載があります。

外部接続器機を上手く収納出来るラックみたいなのが必要になりそうですね。取り敢えずは現行MacProの上部に置くのが場所を取らなさそうです。しかし販売価格が凄く気になります。